Halbleiter & Beschichtung
In der Halbleiterfertigung entscheiden Verunreinigungen im Sub-ppm-Bereich über die Ausbeute ganzer Wafer-Lose. Sputtertargets und Beschichtungsmaterialien müssen höchsten SEMI-Standards genügen. Hansemut beschafft 6N-Kupfer direkt vom auditierten Hersteller — mit lückenloser Chargenrückverfolgung.
Warum die Beschaffung für Halbleiter & Beschichtung besonders anspruchsvoll ist.
Sub-ppm Kontamination
Bereits wenige ppm metallischer Verunreinigungen können die elektrischen Eigenschaften von Dünnschichten verändern und die Wafer-Ausbeute drastisch senken.
SEMI-Standardkonformität
SEMI C1.15 und verwandte Normen definieren strenge Anforderungen an Ausgangsmaterialien. Die Dokumentation muss den gesamten Herstellprozess abdecken.
Lieferantenwechsel-Risiko
Ein Herstellerwechsel erfordert aufwendige Requalifizierung. Versorgungssicherheit und Chargenkonsistenz sind geschäftskritisch.
Qualifizierte Beschaffung für die Halbleiterindustrie.
Hersteller-Audit vor Ort
Hansemut auditiert Reinraumbedingungen, Schmelzprozesse und Qualitätsmanagementsysteme direkt beim Produzenten.
SEMI-konforme Dokumentation
Vollständige Chargenrückverfolgung von der Schmelze bis zur Anlieferung. Massenspektrometrische Analyse mit Sub-ppm-Auflösung.
Langfristige Versorgungssicherheit
Direkte Herstellerverträge sichern Kapazitäten und Chargenkonsistenz — unabhängig von Marktzyklen.
Muster für Ihre Halbleiter-Evaluierung
Prüfen Sie unser 6N-Kupfer unter Reinraumbedingungen — jede Probe mit SEMI-konformer Chargenanalyse und Sub-ppm-Auflösung.
Kupfer in der Halbleiterfertigung
PVD/CVD-Beschichtungen
6N-Kupferbarren werden zu Sputtertargets für Physical und Chemical Vapor Deposition verarbeitet. Die Reinheit von 99,9999% minimiert Defektdichten im Dünnfilm und sichert die elektrische Performance der Interconnect-Schichten auf Wafer-Ebene.
Wafer-Bonding & Kupfer-Seed-Layer
Hochreines Kupferpulver dient als Ausgangsmaterial für galvanische Seed-Layer und Thermokompressionsbondung. Kontrollierte Partikelgrößenverteilung gewährleistet gleichmäßige Schichtabscheidung über den gesamten Wafer-Durchmesser.
Compliance für die Halbleiterindustrie
Zertifiziertes Qualitätsmanagement bei allen Herstellerpartnern.
Vollständige REACH-Konformität für den europäischen Markt.
Verifizierte Lieferkette nach Conflict Minerals Policy.
Certificate of Analysis mit vollständiger Analytik bei jeder Charge.
Materialien für die Halbleiterfertigung.
Kupferbarren 6N
Hochreine Kupferbarren als Ausgangsmaterial für Sputtertargets. Massenspektrometrisch geprüft, individuell nummeriert und rückverfolgbar.
Kupferpulver 6N
6N-Kupferpulver für Bondingpasten und leitfähige Schichten in der Wafer-Fertigung. Kontrollierte Partikelgrößenverteilung.
Halbleiter & Beschichtung
In der Halbleiterfertigung entscheiden Verunreinigungen im Sub-ppm-Bereich über die Ausbeute ganzer Wafer-Lose. Sputtertargets und Beschichtungsmaterialien müssen höchsten SEMI-Standards genügen. Hansemut beschafft 6N-Kupfer direkt vom auditierten Hersteller — mit lückenloser Chargenrückverfolgung.
Für Halbleiter-Sputtertargets ist 6N-Reinheit (99,9999%) Standard. Hansemut liefert Barren mit vollständiger massenspektrometrischer Analyse aller metallischen Verunreinigungen.
Ja. Die Dokumentation umfasst Certificate of Analysis mit massenspektrometrischer Spurenelementanalyse, MSDS und vollständige Chargenrückverfolgung.
Durch Direktverträge mit auditierten Herstellern und festgelegte Prozessparameter. Jede Charge wird gegen die vereinbarte Spezifikation geprüft.
Weitere Branchen mit Bedarf an hochreinem Kupfer.
Hochreine Materialien für Ihre Halbleiterprozesse.
Sichern Sie Ihre Beschaffung ab — mit auditiertem Hersteller und lückenloser Dokumentation.
Anfrage starten